8月6日，据《华尔街日报》报道，富士康科技集团(Foxconn Technology Group)宣布收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。
富士康以为苹果公司(Apple) 组装代工iPhone手机闻名，上周四（8月5日）他们与旺宏电子(Macronix International)在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂举行记者会，宣布收购后者的一间晶圆制造厂，生产可应用于汽车芯片的6英寸晶圆。
一个进军12英寸，一个用好6英寸
旺宏董事长吴敏求指出，旺宏未来将专注发展12英寸晶圆厂业务，尤其在未来产能扩充后，更将着重3D NAND及先进NOR Flash研发制造。旺宏乐见6吋厂及机器设备仍可持续对中国台湾作出贡献。
刘扬伟表示，此次购置旺宏6英寸厂资产是集团投资规划中的一部分，“取得位于竹科的6英寸厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的碳化硅（SiC）功率元件，这将是我们在3+3策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。”
此次交易案由旺宏总经理卢志远以及鸿海集团S事业群 (S Business Group) 总经理陈伟铭代表双方公司签署合约，刘扬伟及吴敏求共同见证，通过此交易，鸿海与旺宏也将展开进一步合作。
本次交易规模不大，约合9,100万美元（新台币25.2亿元）。但通过这项交易，富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。富士康在其官方新闻中表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。
该工厂生产的6英寸晶圆主要用于制造电动汽车中关键的SiC功率组件，碳化硅在电动汽车快速充电等领域具有比传统硅基器件更好的性能。美国电动汽车制造商特斯拉(Tesla Inc., )于2018年开始引入碳化硅相关技术，成为行业中最早使用相关技术的公司之一。
两家公司表示，富士康的收购预计将在今年年底前完成。旺宏于今年3月正式宣布将出售旗下设备老旧的6英寸晶圆厂。该厂在2000年正式量产，月产能约2万片，主要产品涵盖高压制程的混合信号、电源管理、模拟及微机电组件等。
汽车电动化，碳化硅未来可期
当前以SiC为代表的第三代半导体现在正从4英寸转至6英寸工艺，布局时间点上恰逢其时。富士康董事长刘扬伟(Young Liu)表示，计划 2024 年月产能达到 15,000 片晶圆，估计能月均供应给3万辆电动汽车。一片六英寸晶圆可生产碳化硅组件大约足够供给两辆新能源汽车。
在当天的新闻发布会上，当记者问到富士康进军碳化硅产品领域是否是为了给特斯拉生产芯片时，刘扬伟没有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新购工厂相关的供应协议，公告中也没有提到特斯拉。
刘扬伟表示，对于向特斯拉出售产品是否是做这个事情的目的，这个问题很难回答，但特斯拉一定看到了这项技术的优势。此外除了6英寸厂，鸿海对于8英寸厂也有兴趣，这座6英寸晶圆厂的主要产品除了SiC功率组件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等，契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。
对富士康而言，汽车业是一个显而易见的增长领域。汽车需要芯片来实现触控式屏幕显示和刹车控制等功能。而相对传统汽车，电动汽车对芯片的需求甚至更大。
刘扬伟在之前曾表示，除了Fisker和Stellantis，富士康也在与其他几家美企洽谈承接电动汽车生产事宜。他未予详细说明。据刘扬伟称，富士康正考虑在威斯康星州生产Fisker汽车。富士康在威斯康辛州有一家工厂。
富士康新收购的制造厂位于台湾新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park)，该园区是一个主要芯片制造中心，全球最大的芯片代工商台积电 (TSMC)总部也设在这里。刘扬伟表示，富士康的收购能使其与其他芯片制造商的合作更上一层楼。
今年，芯片缺货已成为众多行业的心头之患，汽车制造商更是首当其冲。当前由这些芯片驱动的产品需求大幅攀升，而各种突发情况，例如全球疫情，半导体工厂火灾，台湾旱灾等，都扰乱了全球芯片生产。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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