预计明年封装测试中心投产，光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶

光库科技消息显示，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，预计2022年封装测试中心投产。项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心，其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”，彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题，同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。

去年12月10日，光库科技芯片产业园项目于广东省珠海市高新区开工奠基。当时的消息显示，项目将年产10万片铌酸锂芯片及高速调制器。

2020年7月29日，光库科技发布2020年创业板非公开发行A股股票募集说明书。说明书显示，本次非公开发行股票拟向不超过35名特定投资者发行不超过27,494,100股(含)，拟募集资金7.1亿元用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目及补充流动资金。

今年7月，光库科技在互动平台表示，本次募投项目基于建设期末完成项目的100%投产，实现年生产至少8万只LiNbO3（铌酸锂）调制器的能力。项目启动运营第一年完成基建；第二年完成装修工程和封装测试中心调试，并实现2万只器件封装测试生产能力；第三年开展研发中心新产品研发及芯片生产中心设备的安装调试，实现4万只器件的封装测试生产能力；第四年封装和测试中心达到8万只器件的封装测试生产能力；第五年完成芯片生产中心的投产。