随着“2020第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”的日益临近（2020年10月29-30日，无锡），中国粉体网继续开展“2020与梦同行——粉体行业巡回调研”行动。2020年9月2日，中国粉体网会展部经理孔德宇与随行记者二人参访了山东硅苑新材料科技股份有限公司（以下简称山东硅苑）。
一、公司简介
山东硅苑成立于1989年，国家级高新技术企业。公司核心资产及业务是由成立于1958年的山东省硅酸盐研究设计院整体注入，具有很强的创新发展能力和创新资源优势。公司主营业务产品包括高技术陶瓷和高级日用陶瓷。
山东硅苑高技术陶瓷技术指标达到国外同类产品先进水平，产品销往全国各地，部分产品出口美国、澳大利亚、意大利、东南亚等地。部分产品技术水平与产业化配套能力已达国际先进水平，是唯一可与同类进口产品竞争的国内品牌。
二、研发生产情况
在高技术陶瓷方面，将主要力量集中于陶瓷新材料的开发应用和生产，产品主要侧重先进结构陶瓷系列材料，包括：亚微米99氧化铝陶瓷高速造纸机用耐磨部件、石油用陶瓷缸套柱塞、电力石化用大尺寸球阀、造纸用特大型大尺寸微晶除砂器、冶金、精细化工用无机陶瓷膜及泡沫陶瓷等产品。近年来，在新材料领域，重点发展节能环保领域水处理用陶瓷膜项目和军民融合两用高精密陶瓷项目。
（氮化硅结构件）
三、主要产品介绍
1、除砂器及脱水元件
陶瓷脱水元件，采用低磨耗设计技术，使用99%氧化铝亚微米陶瓷材料制作。高速纸机用陶瓷脱水元件，获山东省科技进步奖、山东省重大节能成果奖。打破了国外同类产品的技术垄断。
（除砂器陶瓷锥体）
纸机前净化工序的纸浆除砂设备，随着纸机车速提高、抄纸幅度加宽、纸浆浓度增大的技术发展趋势，对除砂器要求越来越多，材料性能要求越来越高。金属和有机质除砂器虽然在尺寸、结构方面容易实现，但材料性能却无法满足耐磨耐腐的极端工况环境。采用低成本高压注浆工艺，自行开发的97氧化铝瓷具备优良的使用性能，与金属和有机质大尺寸除砂器相比有寿命长、效率高、成本低等优势，符合纸浆造纸行业的技术发展需求，市场前景十分广阔。
2、泡沫陶瓷
泡沫陶瓷是一种低容重、高隙率、具有三维网络骨架结构的新型工业陶瓷制品，由于这类制品具有耐高温、耐化学腐蚀及相互贯通的孔腔，具有较大的比表面积，可广泛应用于冶金过滤、催化剂载体、热交换材料、布气材料、汽车尾气净化及反应塔、吸收塔的化工填料等领域。
（氧化锆泡沫陶瓷）
通过对材料、造型及结构设计不断改进，开发了出新一代可用于熔融金属液体过滤的高性能产品；改进后的该产品设计规格大、具有三维立体结构以及较高的比表面积，在冶金行业熔融金属过滤、烟气处理、催化剂载体、固体热交换器和特种填料等领域得到了更为广泛的推广应用。目前公司产品材质包括碳化硅、氧化锆、氧化铝等。
3、陶瓷膜
陶瓷膜作为一类新型的分离介质材料具有耐高温、化学稳定、耐腐蚀、力学性能优良、结构稳定和易于在线清洗再生等优点，尤其适应在高温、苛刻环境下实际应用的需要, 在解决人类面临的能源、资源、环境等重大问题方面发挥了巨大的作用。广泛应用于工业废水、市政污水、海水淡化、溶剂回收、工业废气过滤等。
（陶瓷膜）
在自身多年研究基础上，利用产学研优势进行技术攻关，并同丹麦奥尔堡大学进行国际合作改进性能，同时，对陶瓷膜产品及工程装备进行了专业设计，使得硅元陶瓷膜产品已经达到国际先进水平。该项目技术已申请专利14项，其中国际专利2项，截止目前已授权发明专利5项。
4、陶瓷阀门
全陶瓷内衬陶瓷阀门是指阀门的腔体与流体介质接触的部分，全部采用高技术陶瓷材料制作的流体控制新产品。陶瓷阀门采用高技术陶瓷材料制作，可提高阀门的耐磨性、防腐性、耐温性及密封性，与金属阀门相比，可以数倍延长阀门的寿命，降低阀门的维修更换次数，提高配套设备运行系统的安全性、稳定性，保证系统稳定可靠运行，有效降低企业生产运行成本；同时全陶瓷内衬阀门可最大限度地解决系统泄露问题，起到安全生产、保护环境的重要作用。
（陶瓷阀件）
研究可适应于不同条件下、具有良好性价比的一系列陶瓷阀门，如微晶结构的95氧化铝陶瓷、99亚微米氧化铝陶瓷、微纳米结构的低成本高性能的氧化铝补强氧化锆陶瓷以及反应烧结碳化硅陶瓷，产品到客户现场实验，先后在火力发电厂的煤粉输送系统、煤灰处理系统、脱硫系统、太阳能多晶硅的生产过程、煤化工工程系统进行了试验，取得了良好的效果。
5、陶瓷导轨
陶瓷导轨是超精密加工及超精密测量设备的关键运动部件，在集成电路装备制造、芯片制造光刻机、大型光学设备、三坐标测量仪等高端精密装备制造业应用广泛。公司立足于亚微米系列氧化铝陶瓷、致密碳化硅等陶瓷材料基础，通过对等静压成型技术、凝胶注成型技术、近净尺寸高温烧制技术、高效磨抛光及精密研磨工艺技术等攻关，开发出了满足市场需求、可替代国外同类产品的超精密陶瓷导轨。
6、半导体设备用精密陶瓷部件
中国是全球最大的半导体消费市场，随着半导体产业不断发展，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。比如芯片制造用硅晶圆片尺寸由6寸发展到12寸，相应的晶圆片减薄、研磨、抛光用研磨盘、修整环、载盘等精密陶瓷部件的表面光洁度、加工精度、耐磨性等要求也大幅提高。公司通过对半导体设备用高精密陶瓷部件产品进行关键技术研究，开发了用于刻蚀、减薄、研磨、抛光、热处理等半导体制造加工制程中所需的系列高精密陶瓷部件，替代同类进口产品。
（中国粉体网山东报道/山川）
